雖然我們經(jīng)常說晶振擁有優(yōu)良的抗沖擊性，耐熱耐撞，耐焊性等，但實(shí)際上石英晶振還是相對(duì)比較脆弱的一種電子零部件，而且體積是非常的小。正確小心的使用晶體，才能發(fā)揮其最大的作用，焊接是晶振安裝在電路上重要的步驟，分為手工焊，波峰焊，回流焊三種，無論是采用哪一種焊接技術(shù)，都要非常的小心注意。在焊接的過程中因?yàn)槭址ú划?dāng)，或者沒有把控好，很容易造成石英晶振故障或停振，想要完美的焊接好晶體，以下的注意事項(xiàng)請(qǐng)嚴(yán)格執(zhí)行，希望此份資料可以幫助到廣大新老客戶，如有不明之處，歡迎來咨詢！

一、滿足功能性能要求
根據(jù)特定的內(nèi)部結(jié)構(gòu)，支架的內(nèi)部將石英晶振晶體單元抽空或填充惰性氣體以保持其結(jié)構(gòu)特點(diǎn)。
2-1超聲波焊接機(jī)的使用
超聲波焊接機(jī)的使用會(huì)導(dǎo)致降解超聲共振引起的工作特性分析水晶碎片。
2-2表面安裝型晶體單元的安裝
（1）嚴(yán)重的溫度變化
在長時(shí)間和反復(fù)的嚴(yán)重溫度變化下焊料可能會(huì)破裂;這是由于擴(kuò)張?jiān)斐傻挠∷⒕€路板的溫度系數(shù)不同材料和表面貼裝型晶體陶瓷封裝。如果預(yù)期會(huì)出現(xiàn)這種情況并避免此類問題。
（2）自動(dòng)安裝引起的沖擊
請(qǐng)注意，在自動(dòng)安裝過程中，此類過程作為吸附，夾緊或安裝到電路板上，可以對(duì)無源晶振單元施加太大的機(jī)械沖擊，并且電氣特性可能會(huì)改變或惡化。
（3）彎曲PC板引起的應(yīng)力
如果晶體單元焊接到PC板后，則電路板是彎曲，機(jī)械應(yīng)力可能導(dǎo)致焊接部分剝離或晶體單元包裝破裂。
（4）接地端子
如果貼片晶振配有接地端子，請(qǐng)確保將其焊接到GND或電源端子。如果不是接地，可能無法獲得正確的頻率。
2-3焊接和超聲波清洗
晶體單元的焊接溫度條件是旨在允許同時(shí)處理其他電子元件，但取決于產(chǎn)品類型條件可能受到限制。確認(rèn)使用前的條件。基本上，超聲波清洗助焊劑允許，但在某些情況下，與振蕩共振超聲波清潔器的頻率可能會(huì)導(dǎo)致晶體單元的特性惡化。請(qǐng)檢查所有清潔前的條件。
2-4腐蝕性物質(zhì)的影響
當(dāng)石英水晶諧振器單元接觸鹽或腐蝕性材料或長期暴露于某些物質(zhì)這可能是氯化物或硫化物氣體等氣氛造成嚴(yán)重的缺陷，例如包裝失去其密封性由于腐蝕。選擇粘合劑或灌封時(shí)要特別小心用于晶體單元周邊的試劑。
2-5安裝引線安裝型晶體單元
（1）在PC板上安裝一個(gè)晶體單元，使其高度單位低于其他部分；這樣可以防止由于沖擊引起的破損引起的支架式玻璃上方。玻璃破碎可能會(huì)影響氣密性密封導(dǎo)致性能下降。
（2）安裝鉛封式晶體單元時(shí)使用PC板，PC上的孔之間的距離電路板應(yīng)該等于端子之間的距離SMD晶振單元安裝。螺距中最輕微的誤差可能會(huì)導(dǎo)致玻璃裂縫水晶單元支架的一部分。
（3）安裝引線型晶體單元時(shí)，我們建議設(shè)備應(yīng)與PC聯(lián)系電路板和焊接方式，以防止疲勞和由于機(jī)械共振引起的引線斷裂（見圖。13）。

（4）在PC板上安裝進(jìn)口晶振單元后，移動(dòng)如圖14所示的單元使支架基底玻璃破裂導(dǎo)致特性惡化。別動(dòng)了這樣的水晶單元。

3.回流焊接
下圖顯示了回流焊接的標(biāo)準(zhǔn)表面貼裝型晶體單元的溫度曲線。
焊接條件

峰值溫度：最高260±5°C 10秒
加熱條件：最低230°C 30±10秒
預(yù)熱率：最高 3°C/秒
降溫率：最大值 6°C/秒
預(yù)熱條件：150至180°C 90±30秒
注意事項(xiàng)
切勿在超過的條件下使用這些產(chǎn)品
以下限制; 這種使用可能會(huì)導(dǎo)致產(chǎn)品的特性
變質(zhì)或產(chǎn)品可能破裂。
貼片石英晶振產(chǎn)品的耐熱性
[回流焊接耐熱性]
峰值溫度：265°C，10秒。
加熱條件：最小。 230°C，40秒。
預(yù)熱速度：3°C/秒
冷卻速度：6°C/秒
預(yù)熱條件：150至180°C，120秒
回流次數(shù)：2
[手工焊接耐熱性]
使用條件：在產(chǎn)品終端上涂抹400°C的烙鐵
電極4秒鐘。
申請(qǐng)數(shù)量：2
（1）玻璃密封產(chǎn)品
使用烙鐵焊接玻璃密封時(shí)產(chǎn)品，在密封部分下方涂抹鐵尖以防止鐵接觸密封的玻璃部分（如果鐵尖接觸玻璃部分，玻璃可能會(huì)熔化并且內(nèi)部氣密密封可能會(huì)被破壞）。
（2）Au/Sn密封產(chǎn)品
不要將烙鐵頭接觸到密封部分Au/Sn密封產(chǎn)品。（鐵尖可能會(huì)熔化密封膠并破壞氣密密封。）另外，如果可能的話，建議使用進(jìn)口貼片晶振在不使用烙鐵或焊接的情況下安裝回流焊空氣加熱器。為了重新加工晶體單元，在移除期間電路板或模塊，或從板上移除模塊，任何過熱會(huì)使Au/Sn密封膠熔化，從而產(chǎn)生熱量。
特性惡化或氣密性破裂密封。因此，請(qǐng)?zhí)貏e處理此產(chǎn)品注意上述注意事項(xiàng)。但是，如果是空氣加熱器需要使用，不要超過低于加熱條件。空氣加熱器溫度：280°C，時(shí)間：10秒
SMD以外的水晶產(chǎn)品的耐熱性。
[回流焊接耐熱性]
焊接溫度：265°C，10秒。
流量應(yīng)用數(shù)量：2
[手工焊接耐熱性]
使用條件：將400°C烙鐵涂抹在產(chǎn)品上
端電極4秒鐘。
申請(qǐng)數(shù)量：2
4.保證物品
通過測(cè)試耐極端溫度，我們的貼片晶振的環(huán)境和機(jī)械特性得到保證，濕度，沖擊和其他影響取決于產(chǎn)品。保證條件涉及晶體形式，特性，應(yīng)用，使用環(huán)境等。
一般消費(fèi)品：一般機(jī)器中常用的物品，如AV和OA

NO.1	測(cè)試項(xiàng)目	條件	產(chǎn)品規(guī)格
1	耐高溫	在+ 85±3°C下720小時(shí)	*1
2	耐低溫	在-40±3°C下500小時(shí)	*1
3	耐高溫，高濕	在+ 60±3°C 500小時(shí)，濕度90 - 95％	*1
4	抗熱沖擊性	-40±3°C / + 85±3°C 每個(gè)500個(gè)循環(huán)，每個(gè)循環(huán)30分鐘	*1
5	抗振性	頻率范圍：10 - 55 Hz 總幅度或加速度：1.52 mm 周期：1分鐘頻率：三個(gè)正交方向，每個(gè)方向兩小時(shí)	*1
6	機(jī)械抗沖擊性	沖擊：981 m / s2,6 ms，半波正弦波頻率：每個(gè)三個(gè)XYZ方向三次	*1
7	降低抗沖擊性	從高度75厘米的三個(gè)釋放到硬木板（30毫米或更厚）	*1
8	可焊性	預(yù)熱溫度：+ 150±10°C; 預(yù)熱持續(xù)時(shí)間：6-120秒 SMD溫度：達(dá)到常規(guī)后30±1秒溫度+ 215°C 峰值溫度：+ 240±5°C 焊料類型：無鉛（Sn-3.0 Ag-0.5 Cu）助焊劑：含有松香的甲醇溶液（松香：甲醇= 1：4）。	至少90％的電極焊接部件用焊料覆蓋
9	回流耐熱性	預(yù)熱溫度：+ 150 - 180°C; 預(yù)熱持續(xù)時(shí)間：90±30秒常規(guī)加熱溫度：+ 230°C或更高; 定期加熱持續(xù)時(shí)間：最長30秒; 峰值溫度：+ 260±5°C; 峰值持續(xù)時(shí)間：最長10秒	*1

ΔF/F≤±5×10-6，ΔCl≤±15％或5Ω，取較大者聯(lián)系我們了解各個(gè)產(chǎn)品的詳細(xì)信息。

正在載入評(píng)論數(shù)據(jù)...

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