自從貼片型石英晶振超越音叉型圓柱石英晶體，成為晶振界的寵兒之后，為了應對主流的便攜式產品，其封裝尺寸是做的越發的小和薄，在你的印象里認為最小的SMD晶振是多大呢？例如KDS晶振研出最小的晶體元器件是DSX1612A，僅有1.6mm*1.2mm而已，與米粒比起來，估計也大不了多少，還有前不久村田制作所量產的MCR1210超小型石英晶體諧振器，從料號中可看到這款晶體諧振器不過1.2mm-*1.0mm，這已經是非常有限的了。
但日本的晶振技術不得不說確實是領先于世界的，日本另一家知名晶振品牌廠商京瓷晶體元件株式會社，在今年3月31日的時候傳出消息，開發出全球最小的水晶振動子CX1008，如果說村田晶振的MCR1210成功量產是非常有限的，那么京瓷晶振這次推出的CX1008可以說是突破極限了！
這款晶振到底小到什么地步，接下來晶振廠家金洛電子就帶領大家看一看。大部分的晶體諧振器和晶體振蕩器的型號都是有規律的，可從其中得到晶體的尺寸信息，CX1008石英晶振也不例外，后面那四個數字1008代表這顆料的體積是1.0*0.8mm的。在此之前，我從未聽說有比1.0*0.8mm更小的貼片晶振了，從下方的外觀圖中可見，這是一顆金屬面四腳貼片型石英晶體諧振器，圖中是放大來看的，如果是實體可能要用放大鏡才能看清完整的樣子了。

雖然CX1008晶振是這么的小，但卻是一顆精度高，耐高溫性強的小體積晶振，下面是CX1008晶振的規格參數圖:

世界級小型晶體諧振器CX1008特點：
通常的情況下，如果要把1.2*1.0mm的貼片晶振縮減到1.0*0.8mm的話，CI值(串聯電阻)就會升到30%左右，這會影響到晶體的性能，所以要對被應用的電路板做出適度的修改。但京瓷晶振卻利用精湛的壓電分析技術，對石英晶體做了優化設計，成功把體積縮減到小到不可思議的1.0*0.8mm，且沒有破壞與CX1210一樣的電氣特性，所以，在投入使用時可以不用修改電路板的電路設計。
超小型精度高晶體元件的生產技術：
石英貼片晶振做得越小越容易引起電氣特性偏差大的問題，但京瓷晶振為了達到完美，特地與大阪大學的副教授山村和也一起研究出了一種超高精度的加工技術(等離子體CVM技術)，可以減小頻率的偏差。這項加工技術的原理是利用了等離子體里的中性自由基和加工物表面發生化學反應的特性，將水晶的厚度和表面狀態等做了高精度的控制。并且京瓷晶振公司的半導體工藝技術，提升了石英晶體的體積和精準度，解決了串聯電阻偏差大這個問題。
這款革命性產品的出現為如今最火爆的智能手機和智能穿戴市場帶來了福音，也可以應用到筆記本電腦、藍牙耳機、小型數碼產品、無線模塊等領域。最后金洛電子為大家帶來一個好消息，5月開始也就是本月，京瓷晶振將開始為各大用戶提供樣品，我司深圳金洛電子做為京瓷晶振大陸一級代理商，接受大家的預訂和樣品支持。另外，由京瓷晶體元件株式會社生產的溫補晶振，也一直是各大高端產品生產廠家心目中的優先品牌，擁有尺寸小，精度高，超低電壓，低功耗，低相位抖動等特性。
型號頻率(MHZ) 電源電壓(V) 尺寸
KT1612 10to52 1.68to3.63 1.65*1.25*0.55mm
KT2016 10to52 1.68to3.63 2.0*1.6*0.8mm
KT2520 10to52 1.68to3.63 2.5*2.0*0.8mm
KT3225 10to52 1.68to3.63 3.2*2.5*0.8mm
KT5032 10to40 2.3to3.63 5.0*3.2*1.7mm
KT7050 10to40 2.7to5.5 7.0*5.0*1.7mm