　　在多次與客戶的溝通中得知,很多時候晶振買回去,或是放在產品上邊有時候會不起振??雖說產品已經賣出去了,但是作為晶振廠家金洛電子的銷售,我們既然給了客戶產品,就必需給客戶負責,所以多次找技術部談談這個情況,在金洛電子技術部門與工程師的摸索與探討中，得出晶振不起振的幾點重大因素:
1.由于芯片本身的厚度很薄，當激勵功率過大時，會使內部石英芯片破損，導致停振。
2.在壓封時，晶體內部要求抽真空充氮氣,如果發生壓封不良,即晶體的密封性不好時,在酒精加壓的條件下,其表現為漏氣,稱之為雙漏,也會導致停振.
3.在檢漏工序中，就是在酒精加壓的環境下,晶體容易產生碰殼現象,即振動時芯片跟外殼容易相碰,從而晶體容易發生時振時不振或停振.
4.有功負載會降低Q值(即品質因素)從而使晶體的穩定性下降,容易受周邊有源組件影響,處于不穩定狀態,出現時振時不振現象.
5.由于石英晶體在剪腳和焊錫的時候容易產生機械應力和熱應力,而焊錫溫度過高和作用時間太長都會影響到晶體,容易導致晶體處于臨界狀態,以至出現時振時不振現象,甚至停振.
6.在焊錫時，當錫絲透過線路板上小孔滲過，導致引腳跟外殼連接在一塊，或是晶振在制造過程中，基座上引腳的錫點和外殼相連接發生單漏，都會造成短路，從而引起停振。
7.當晶體頻率發生頻率漂移，且超出晶體頻率偏差范圍過多時，以至于捕捉不到晶體的中心頻率，從而導致芯片不起振。

　　
從以上的信息來看,我們知道晶振是一種易碎的元器件,我們得出以下結論
1,對于晶振的保存方式.首先要考慮其周圍的潮濕度.做好防擠壓措施.放在干燥通風的地方.使其晶體避免受潮導致其他電氣參數發生變化.
2.其次對于易碎的晶振器件要做好防震措施.不宜放在較高的貨架上.在使用的過程.也不宜使晶振跌落.一般來說.從高空跌落的晶振不應再次使用.
3.在晶振焊錫過程中.其焊錫的溫度不宜過高,焊錫時間也不宜過長,防止晶體因此發生內變,而產生不穩定.
4.晶振外殼需要接地時,應該確保外殼和引腳不被意外連通而導致短路.從而導致晶體不起振.
5.保證兩條引腳的焊錫點不相連,否則也會導致晶體停振.
6.對于需要剪腳的晶振,應該注意機械應力的影響.
7.焊錫之后,要進行清洗,以免絕緣電阻不符合要求.

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