任何產品在檢驗合格出廠前，都必經過十幾道到幾十工序制作才成完成，流向于一條又一條生產線和技術人員反復仔細的測試檢查，確認無誤后才會交到客戶的手上。尤其是貼片晶振這樣精細的東西，別看它們那么小那么薄，從基本的產品設計，采購原材料到最后出到客戶那里，都要經過二三十道工序的打造才能變成一顆完美的貼片晶振。以下講解的只是部分生產技術與設備，順序不分先后！

在這過程中高新的生產技術和設備是非常重要的一部分，眾所周知晶振的原材料就是天然的石英和水晶，當然現在大部分都會人造的了，即可以滿足市場供求，也能節省成本，為大家帶來更大的利潤空間。但水晶的表面有沙礫且表面不平滑多有微小的棱角，這樣的原料不經過處理，是萬萬不能直接用來制造石英晶振的。所以一般會采用威亞切割加工技術，這種技術可以高效率的應用細細的綱線和多種物料混合的加工液，來回磨割使原料成為成型前的角度和超薄的晶圓，為SMD晶振生產前提供條件。
如果要形成晶體的形狀，光是威亞切割技術還不夠，像是鐘表產品和汽車電子等需更精密的使用性能，要用到數控車床和凸輪車床這些精密的生產設備，根據設計好的凸輪，解決各類石英晶體諧振器形狀不一的難題，例如是四腳方形的MHZ貼片晶振，還有兩腳長方形的32.768K晶振，以及其他不一樣的形狀。

日常中所看見的貼片晶振表面看起來都是光滑無比的，拋光算是電子產品生產過程必要的一種程序，主要作用就是磨平晶振表面，使產品看起來摸起來不會”坑坑洼洼”的情況，貼片型的石英水晶振動子的拋光，有些與眾不同，增加了超小厚薄+高精度雙面研磨技術，在圓晶片的兩面相同時拋光，并且還加上了研磨布，使加工的過程即高效晶振表面看起來更加的順滑。

我司金洛電子從事貼片晶振、石英晶振、32.768K、2*6、3*8、有源晶振、無源晶振等晶體元器件生產行業已有十多年之久，打造的每一顆晶振皆用最高新的技術，最先進的生產設備，以及進口的晶體原材料，是國內少數擁有大規模大型生產基地的晶振廠家之一，完善的工藝只為給客戶創造更好的收益，并提供晶振技術，晶振匹配等問題，為廣大新老客戶排憂解難！

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