電子束密封1612晶振生產特性
來源：http://www.ytxiaoping.cn 作者：金洛鑫電子 2019年03月22
在電子產品生產中電子束技術是比較常用的一種，而且使用的好處也比較多，電子束在百度上的解釋是在真空中匯集成一細束的電子流，通過電子槍中陰極輸出的電子陰陽極間形成的25-300KV高電壓，在加速電場作用下被加速到0.3~0.7倍光速，經透鏡會聚作用后，形成密集的高速電子流。特點是擁有高能量密度，電子是經過匯集成束。電子束又可以分為電子束密封，電子束焊接，電子束蒸發，電子束焊機，電子束曝光，電子束光刻等，以下是石英晶體諧振器應用電子密封技術生產的多種優勢。
通過電子束密封生產的石英晶體單元具有多種性能優勢，重點如下：
1、更高的頻率精度
使用電子束密封，每個包裝在10毫秒內快速密封。由于采用精細電子束進行局部加熱，因此坯料受到的任何熱應力都可以忽略不計，從而最大限度地減少了由于熱應力導致的密封過程中石英水晶振子單元的頻率變化。由此產生的元件支持更高頻率精度的規格，頻率偏差為±10ppm。
2、較小的組件
發射的精細聚焦電子束可以精確控制焊接寬度。在1612mm諧振器中，這使得密封寬度比傳統的縫焊更窄，這是較小元件的重要因素。
3、老化表現
由于來自水分或氧氣的氣體，無論是最初存在還是隨時間釋放，石英晶體單元的頻率趨于隨時間變化。然而，電子束密封將這種殘留或釋放的氣體減少到痕量以獲得更好的老化性能，并且提供高精度，高可靠性的石英晶體單元，提供（4）中描述的更高的頻率精度。
4、高頻支持
為了支持AT切割石英晶振中的更高頻率，必須將毛坯切割得更薄：例如，對于80MHz，切割為21μm。從便于制造和機械強度的角度來看，帶有小坯料的1612節假日的超越了傳統部件。
5、更容易支持低頻
對于AT切割石英晶體單元，頻率越低（即，空白越厚），ESR值越高。（2）中提到的真空密封的較低ESR值的另一個優點是這些單元更容易支持低頻。舉一個短距離無線系統的例子-制造商特別渴望找到更小的組件-用于藍牙模塊的24MHz石英晶體單元中的最小封裝以前是2.0×1.6mm?，F在，1612晶振擁有支持該頻率的最小封裝。
6、實現高生產率和低成本
由于電子束密封比傳統的縫焊快得多（如[4]中所述），因此單個電子束密封站可以高效生產。該工藝消除了對接縫環（與縫焊包裝一樣）和昂貴材料（如用金和錫合金焊接的包裝）的需要，從而降低了材料成本。
RIVER ELETEC首先使用電子束密封3225晶振。雖然該技術非常適合小型化，但隨著時間的推移，我們對其進行了各種改進，以實現更小的產品。電子束光斑直徑減小，光束功率優化，偏轉線圈和控制系統得到改善，提高了光束偏轉的精度。除電子束密封外，1612晶振還采用了一系列新的元素技術和創新技術，進一步努力實現小型化。
石英晶體單元的性能在很大程度上取決于坯料本身的性能。較小的晶振需要較小的空白，但由于空白性能（特別是ESR值）與空白振蕩區域相關，因此減小該面積通常會增加ESR值。雖然小型化是1612晶振的目標，但我們成功地顯著減小了毛坯尺寸，同時抑制了ESR值的上升以保持性能。在較小的空白中降低ESR值的一種方法是通過斜切。這是一種滾筒拋光，但由于后來的形狀極大地影響了石英晶體單元的性能（在ESR值，溫度特性和其他因素方面），因此必須高精度地控制加工形狀。
考慮到1612晶振中較小的空白，確定了最佳形狀，并引入了新的制造條件和設備來實現這一目標。另外，改進了從原料合成石英有效制造小坯料的方法，并且現在更有效地使用原料。此外，石英晶體單元組件的增強的機械精度和材料本身的精度使得能夠以更精細的尺度制造。這些進步也有助于顯著縮小產品尺寸。提高石英晶體單元組裝的機械精度和材料本身的精度使得能夠以更精細的尺度制造。這些進步也有助于顯著縮小產品尺寸。提高石英晶體單元組裝的機械精度和材料本身的精度使得能夠以更精細的尺度制造。這些進步也有助于顯著縮小產品尺寸。
7、降低ESR值
較小的包裝也需要較小的空白。然而，對于在厚度剪切模式下振蕩的坯料，例如AT切割坯料，較小的坯料具有較高的ESR值，相對于電路中的負電阻減小了振蕩余量。通過電子束密封，原則上，包裝在真空下密封，使得它們在密封后保持高真空狀態。這消除了否則會干擾空白振蕩的氣體，從而保持較低的ESR值。
石英晶體生產過程中還涉及其他很多技術，包括有電子工程學，物理學等，如果你比較感興趣，可以到http://www.ytxiaoping.cn/網站上留言，我司將會認真詳細的為您解答所有疑問。
1、更高的頻率精度
使用電子束密封，每個包裝在10毫秒內快速密封。由于采用精細電子束進行局部加熱，因此坯料受到的任何熱應力都可以忽略不計，從而最大限度地減少了由于熱應力導致的密封過程中石英水晶振子單元的頻率變化。由此產生的元件支持更高頻率精度的規格，頻率偏差為±10ppm。
2、較小的組件
發射的精細聚焦電子束可以精確控制焊接寬度。在1612mm諧振器中，這使得密封寬度比傳統的縫焊更窄，這是較小元件的重要因素。
3、老化表現
由于來自水分或氧氣的氣體，無論是最初存在還是隨時間釋放，石英晶體單元的頻率趨于隨時間變化。然而，電子束密封將這種殘留或釋放的氣體減少到痕量以獲得更好的老化性能，并且提供高精度，高可靠性的石英晶體單元，提供（4）中描述的更高的頻率精度。
4、高頻支持
為了支持AT切割石英晶振中的更高頻率，必須將毛坯切割得更薄：例如，對于80MHz，切割為21μm。從便于制造和機械強度的角度來看，帶有小坯料的1612節假日的超越了傳統部件。
5、更容易支持低頻
對于AT切割石英晶體單元，頻率越低（即，空白越厚），ESR值越高。（2）中提到的真空密封的較低ESR值的另一個優點是這些單元更容易支持低頻。舉一個短距離無線系統的例子-制造商特別渴望找到更小的組件-用于藍牙模塊的24MHz石英晶體單元中的最小封裝以前是2.0×1.6mm?，F在，1612晶振擁有支持該頻率的最小封裝。
6、實現高生產率和低成本
由于電子束密封比傳統的縫焊快得多（如[4]中所述），因此單個電子束密封站可以高效生產。該工藝消除了對接縫環（與縫焊包裝一樣）和昂貴材料（如用金和錫合金焊接的包裝）的需要，從而降低了材料成本。
RIVER ELETEC首先使用電子束密封3225晶振。雖然該技術非常適合小型化，但隨著時間的推移，我們對其進行了各種改進，以實現更小的產品。電子束光斑直徑減小，光束功率優化，偏轉線圈和控制系統得到改善，提高了光束偏轉的精度。除電子束密封外，1612晶振還采用了一系列新的元素技術和創新技術，進一步努力實現小型化。
石英晶體單元的性能在很大程度上取決于坯料本身的性能。較小的晶振需要較小的空白，但由于空白性能（特別是ESR值）與空白振蕩區域相關，因此減小該面積通常會增加ESR值。雖然小型化是1612晶振的目標，但我們成功地顯著減小了毛坯尺寸，同時抑制了ESR值的上升以保持性能。在較小的空白中降低ESR值的一種方法是通過斜切。這是一種滾筒拋光，但由于后來的形狀極大地影響了石英晶體單元的性能（在ESR值，溫度特性和其他因素方面），因此必須高精度地控制加工形狀。
考慮到1612晶振中較小的空白，確定了最佳形狀，并引入了新的制造條件和設備來實現這一目標。另外，改進了從原料合成石英有效制造小坯料的方法，并且現在更有效地使用原料。此外，石英晶體單元組件的增強的機械精度和材料本身的精度使得能夠以更精細的尺度制造。這些進步也有助于顯著縮小產品尺寸。提高石英晶體單元組裝的機械精度和材料本身的精度使得能夠以更精細的尺度制造。這些進步也有助于顯著縮小產品尺寸。提高石英晶體單元組裝的機械精度和材料本身的精度使得能夠以更精細的尺度制造。這些進步也有助于顯著縮小產品尺寸。
7、降低ESR值
較小的包裝也需要較小的空白。然而，對于在厚度剪切模式下振蕩的坯料，例如AT切割坯料，較小的坯料具有較高的ESR值，相對于電路中的負電阻減小了振蕩余量。通過電子束密封，原則上，包裝在真空下密封，使得它們在密封后保持高真空狀態。這消除了否則會干擾空白振蕩的氣體，從而保持較低的ESR值。
石英晶體生產過程中還涉及其他很多技術，包括有電子工程學，物理學等，如果你比較感興趣，可以到http://www.ytxiaoping.cn/網站上留言，我司將會認真詳細的為您解答所有疑問。
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